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产品特点：
·世界领先的微循环加热方式,可实现较大的风换量,拥有几高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作 用特别使用于无铅焊接.·领先的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.·领先的微循环加热方式,,收风口离吹风口最近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到最高的重复加热.·确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业最小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.·集成控制窗口,电脑开关电动调宽、测调曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.
·曲线测试及分析功能可分析最高温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.·拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.·循环放速连续可调,应对各类焊接工艺.·松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免费维护.·拥有及高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.·Windows视窗操作界面,双项控制系统、选配系统,提供了电脑控制与紧急手动控制两种方式,具有双重保障功能.技术参数:
型 号 | X—VH840C |
基板尺寸 | 300(W)×350(L)mm |
适用元件种类 | CSP、BGA、μBGA、0201chip |
温区数量 | 上8/下8 |
温度精确 | ±1℃ |
PCB横向温度偏差 | ±2℃ |
传送带宽度 | 400mm |
传送方式 | 网带 |
运输方向 | 左→右(右→左) |
传送链条高度 | 900±20mm |
运输速度 | 0~1800mm/min |
温度控制方式 | 各温区独立PID控制 |
温度控制范围 | 室温~350℃ |
升温时间 | 约20分钟 |
温度稳定时间 | 约5分钟 |
启动功率/正常功率 | 47Kw/12Kw |
控制系统 | 电脑控制 |
停电保护 | UPS电源 |
炉体控制 | 气动启盖 |
气源 | 5~7Kg |
电源 | 3相380伏 |
机体重量 | 900Kg |
机体尺寸 | 4800(L)×1350(W)×1550(H)MM |
| 类型 | 回流焊 | 品牌 | XHS |
| 最大有效尺寸 | 4800*1100*1550（mm） | 型号 | X-VH840C |
| 产品别名 | 无铅回流焊锡机 | 材料及附件 | 其他 |
| 电流 | 交流 | 用途 | 焊接 |
| 作用对象 | 金属 | 作用原理 | 热风 |
| 动力形式 | 电动 | 重量 | 900（kg） |
| 焊接时间 | 可调控 |
